Umelá inteligencia už dávno nie je len o výkone jednej grafickej karty. AMD na to reaguje svojím najambicióznejším projektom doteraz – AMD Helios rack, ktorý mení koncept dátových centier od spoločnosti AMD. Namiesto desiatok oddelených serverov vytvára jeden obrovský výpočtový organizmus, kde všetko – GPU, CPU, sieť aj chladenie pracuje ako celok.
Otvorený rack, otvorená filozofia
Na OCP Global Summit 2025 predstavila AMD nový rack-scale systém Helios – otvorený referenčný dizajn vytvorený v spolupráci s Open Compute Project a Metou. Kľúčom je štandard Open Rack Wide (ORW), ktorý má dvojnásobnú šírku oproti bežným serverovým stojanom. Výsledok? Viac priestoru pre výkon, jednoduchší servis a lepšie chladenie.
AMD tvrdí, že nový dizajn skracuje servisné časy o viac než 30 % a ponúka až o 50 % väčšiu kapacitu pamäte v porovnaní s konkurenčnými rackmi. V centre pozornosti stojí otvorenosť. Zatiaľ čo Nvidia vsádza na uzavreté systémy (NVLink, NVSwitch), AMD Helios rack umožní výrobcom ako HPE, Dell či Supermicro vytvárať vlastné varianty na rovnakom dizajne. Ide o výrazný posun k štandardizácii AI hardvéru a väčšej slobode pre trh.
Sila 72 GPU v jedinom racku
Helios je navrhnutý tak, aby v jednom racku integroval až 72 GPU AMD Instinct MI450. Tieto akcelerátory stavajú na architektúre CDNA 4 a predstavujú ďalší krok po sérii MI300. Každé GPU má podľa plánov až 432 GB HBM4 pamäte s priepustnosťou okolo 19,6 TB/s, čo v súhrne znamená viac než 31 TB vysokorýchlostnej pamäte v jedinom rámčeku.
GPU sú navzájom prepojené pomocou technológie UALink (Ultra Accelerator Link), ktorá poskytuje priepustnosť až 260 TB/s v rámci racku. Medzi rackmi sa používa UALoE (UALink over Ethernet), čo umožňuje spojenie viacerých jednotiek bez proprietárnych káblov. Ide o plne otvorený štandard, ktorý môžu využívať aj iné firmy – a to je hlavný rozdiel oproti Nvidii.
AMD uvádza, že Helios má cieľový výkon až 2,9 exaFLOPS v FP4 a 1,4 exaFLOPS v FP8. Tieto údaje sú zatiaľ plánované hodnoty, ktoré budú potvrdené po uvedení na trh v roku 2026.
Súčasťou systému sú aj procesory AMD EPYC „Venice“ (Zen 6) a Pensando „Vulcano“ DPU. Procesory riadia dáta a správu úloh, DPU zase zrýchľujú sieťové operácie a bezpečnostné funkcie. Celý rack je chladený pomocou priameho vodného okruhu, ktorý udržiava stabilný výkon pri nižšej spotrebe.
Zjednodušene povedané – v ekosystéme AMD hrá každý prvok svoju úlohu:
CDNA 4 definuje vnútro GPU čipov, Zen 6 architektúru CPU jadier a AMD Helios rack je spôsob, ako všetky tieto komponenty spoľahlivo spojiť do celých AI superklastrov. Ide o architektúru rackovej platformy – otvorený systém, ktorý určuje, ako má vyzerať budúce dátové centrum postavené na komponentoch AMD.
DPU (Data Processing Unit) slúži ako samostatný procesor pre správu dátových tokov, sieťovej komunikácie a bezpečnosti, čím odľahčuje CPU aj GPU a zvyšuje celkovú efektivitu systému.
Oracle ako pilotný partner
Prvým partnerom, ktorý už potvrdil nasadenie Heliosu, je Oracle Cloud Infrastructure (OCI). Podľa plánov bude v roku 2026 spustený superklaster postavený na AMD Helios rack s desiatkami tisíc GPU MI450. Cieľom je vytvoriť prostredie pre tréning a inferenciu modelov s extrémnymi nárokmi na pamäť a priepustnosť.
Oracle bude prvým hyperscalerom, ktorý sprístupní tento typ rack-scale infraštruktúry verejne. Zároveň pôjde o pilotný test toho, ako sa otvorený model AMD dokáže presadiť v prostredí, kde už Nvidia dlhodobo dominuje so svojimi systémami Vera Rubin a NVL72.
AMD Helios rack a jej konkurencia
Rok 2025 je v znamení plnej AI ofenzívy. Nvidia oznámila platformu Vera Rubin a pripravuje racky NVL144, ktoré rozšíria ekosystém NVSwitch a prepojenia Grace-Blackwell CPU/GPU. Intel zasa predstavil architektúru Crescent Island, ktorá kombinuje GPU Xe3 a AI akcelerátory v monolitickom dizajne – plné uvedenie sa očakáva v roku 2026.
AMD však vsádza na iné hodnoty. AMD Helios rack nie je o maximálnych číslach, ale o otvorenej spolupráci – aby sa z AI výpočtov nestala hra jedného výrobcu. Z technologického pohľadu tak Helios predstavuje „demokratizáciu“ AI infraštruktúr, v ktorých sa môžu uplatniť rôzne firmy aj výskumné tímy.
Čo nás čaká v roku 2026
Helios je momentálne v štádiu referenčného dizajnu a testovania u partnerov. Prvé komerčné nasadenia sú plánované na druhú polovicu roku 2026, pričom AMD už potvrdilo, že projekt bude ďalej rozširovať spoluprácou s viacerými cloudovými poskytovateľmi. V následných generáciách má Helios dostať aj variant MI450X s väčšou šírkou racku a vyššou energetickou hustotou.
Presné výkonnostné parametre a spotrebu sa dozvieme až po oficiálnom uvedení na trh, no už teraz je jasné, že AMD vstupuje do nového segmentu s odvahou a víziou otvoreného AI štandardu.
Záver
AMD Helios rack predstavuje nový smer vo vývoji AI dátových centier – otvorený, modulárny a pripravený na budúcnosť, kde už nepôjde len o silu jedného čipu, ale o efektivitu celého ekosystému. Ak sa AMD podarí naplniť sľuby, Helios môže už v roku 2026 zásadne zmeniť rovnováhu síl v AI infraštruktúrach a stať sa najotvorenejšou alternatívou voči dominancii Nvidie.