Umělá inteligence už není jen o výkonu jedné grafické karty. Společnost AMD na to reaguje svým dosud nejambicióznějším projektem – AMD Helios rack, který mění koncepci datových center AMD. Místo desítek samostatných serverů vytváří jeden obrovský výpočetní organismus, kde vše – GPU, CPU, síť i chlazení – funguje jako celek.
Otevřený rack, otevřená filozofie
Na konferenci OCP Global Summit 2025 představila společnost AMD svůj nový AMD Helios rack – otevřený referenční design vytvořený ve spolupráci s organizacemi Open Compute Project a Meta. Klíčem je standard Open Rack Wide (ORW), který je dvakrát širší než běžné serverové skříně. Výsledek? Větší prostor pro výkon, snadnější servis a lepší chlazení.
AMD tvrdí, že nový design zkracuje servisní časy o více než 30 % a nabízí až o 50 % větší kapacitu paměti ve srovnání s konkurenčními racky. Jádrem nového designu je otevřenost. Zatímco Nvidia sází na uzavřené systémy (NVLink, NVSwitch), AMD Helios rack umožní výrobcům, jako jsou HPE, Dell a Supermicro, vytvářet vlastní varianty stejného designu. Jedná se o významný posun směrem ke standardizaci hardwaru UI a větší volnosti pro trh.
Výkon 72 grafických procesorů v jediném racku
Helios je navržen tak, aby bylo možné integrovat až 72 grafických procesorů AMD Instinct MI450 do jediného racku. Tyto akcelerátory vycházejí z architektury CDNA 4 a představují další krok po řadě MI300. Každý GPU má mít až 432 GB paměti HBM4 s propustností kolem 19,6 TB/s, což v součtu znamená více než 31 TB vysokorychlostní paměti v jednom rámu.
GPU jsou propojeny pomocí technologie UALink (Ultra Accelerator Link), která zajišťuje propustnost až 260 TB/s v rámci racku. Mezi racky se používá technologie UALoE (UALink over Ethernet), která umožňuje propojení více jednotek bez proprietárních kabelů. Jedná se o plně otevřený standard, který mohou využívat i jiné společnosti – a to je hlavní rozdíl oproti Nvidii.
AMD uvádí, že Helios má cílový výkon až 2,9 exaFLOPS v FP4 a 1,4 exaFLOPS v FP8. Tato čísla jsou prozatím předpokládané hodnoty, které budou potvrzeny po uvedení na trh v roce 2026.
Součástí systému jsou také DPU AMD EPYC „Venice“ (Zen 6) a Pensando „Vulcano„. Procesory spravují data a správu úloh, zatímco DPU urychlují síťové operace a bezpečnostní funkce. Celý rack je chlazen pomocí přímého vodního okruhu, aby byl zachován stabilní výkon při nižší spotřebě energie.
Jednoduše řečeno – v ekosystému AMD hraje každý prvek svou roli:
CDNA 4 definuje vnitřnosti GPU čipů, Zen 6 architekturu CPU jader a AMD Helios rack je způsob, jak všechny tyto komponenty spolehlivě spojit do celých superclusterů AI. Jedná se o architekturu rackové platformy – otevřený systém, který definuje, jak by mělo vypadat budoucí datové centrum postavené na komponentách AMD.
Jednotka DPU (Data Processing Unit) slouží jako samostatný procesor pro správu datových toků, síťové komunikace a zabezpečení, čímž odlehčuje CPU i GPU a zvyšuje celkovou efektivitu systému.
Oracle jako pilotní partner
Prvním partnerem, který již potvrdil nasazení systému Helios, je Oracle Cloud Infrastructure (OCI). Podle plánu bude supercluster postavený na AMD Helios rack s desítkami tisíc grafických procesorů MI450 spuštěn v roce 2026. Cílem je vytvořit prostředí pro trénování a inferenci modelů s extrémními požadavky na paměť a propustnost.
Společnost Oracle bude prvním hyperscalerem, který tento typ infrastruktury v rackovém měřítku zpřístupní veřejnosti. Půjde také o pilotní test toho, jak může otevřený model AMD fungovat v prostředí, kde společnost Nvidia se svými systémy Vera Rubin a NVL72 dlouhodobě dominuje.
AMD Helios rack a jeho konkurenti
Rok 2025 je ve znamení plné ofenzívy umělé inteligence. Nvidia oznámila platformu Vera Rubin a připravuje racky NVL144, které rozšíří ekosystém NVSwitch a propojení CPU/GPU Grace-Blackwell . Intel zase představil architekturu Crescent Island, která kombinuje GPU Xe3 a akcelerátory AI v monolitickém provedení – plné uvedení se očekává v roce 2026.
AMD však sází na jiné hodnoty. AMD Helios rack není o maximálních počtech, ale o otevřené spolupráci – aby se výpočetní technika AI nestala hrou jednoho výrobce. Z technologického hlediska tak Helios představuje „demokratizaci“ infrastruktur AI, na níž se mohou podílet různé společnosti a výzkumné týmy.
Co nás čeká v roce 2026
Helios je v současné době ve fázi referenčního návrhu a testování s partnery. První komerční nasazení je plánováno na druhou polovinu roku 2026, přičemž společnost AMD již potvrdila, že projekt dále rozšíří spoluprací s dalšími poskytovateli cloudových služeb. V následujících generacích má Helios dostat také variantu MI450X s větší šířkou racku a vyšší hustotou výkonu.
Přesné parametry výkonu a spotřeby se dozvíme až po oficiálním uvedení, ale už teď je jasné, že AMD vstupuje do nového segmentu s odvahou a vizí otevřeného standardu umělé inteligence.
Závěr
AMD Helios rack představuje nový směr ve vývoji datových center s umělou inteligencí – otevřený, modulární a připravený na budoucnost, kdy už nepůjde jen o výkon jednoho čipu, ale o efektivitu celého ekosystému. Pokud AMD splní své sliby, mohl by Helios již v roce 2026 zásadně změnit poměr sil v infrastrukturách AI a stát se nejotevřenější alternativou k dominanci společnosti Nvidia.